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    高通最新推出的高端旗舰芯片骁龙810最近屡屡被曝出有散热问题，尽管对此高通强调公司遭遇竞争对手陷害，但在越来越多的散热问题被曝光后，高通骁龙810也由最初的“香饽饽”变成了被“嫌弃”的状态。据悉，目前搭载这款新品的手机厂商都纷纷选择下调出货预期，这无疑将时高通利益受损，除此之外，代工骁龙810新品的台积电也被高通“坑”了一回。

    此时又正值台积电的传统淡季，苹果A8订单旺季已过，原本高通旗舰芯片将会吸引众多手机厂商跟随，台积电也将获得利好，但芯片问题的存在，使得手机厂商对 高通的态度发生了改变，这将影响台积电20纳米工艺芯片的出货量。据悉，目前搭载骁龙810芯片的手机厂商有小米Note顶配版、HTC M9、努比亚Z9、乐视Max与索尼Xperia Z3+/Z4等。

    台积电是台湾有名的芯片代工厂商，在2013与2014年拿下全球半导体企业营收排名的第一，其在2014芯片营收超过250亿美元，市场占有率达53.7%。这次受高通所累，台积电业绩将受到影响，或将改变全球半导体行业格局。在芯片代工领域，三星一直想要与台积电一争高下，为此，在今年4月，三星不但斥资150亿美元加大半导体厂房建设，而且在芯片进程制式上也呈现“大跃进”式发展，从20纳米切入14纳米，并且成功实现量产，三星此举也最终拿下了苹果A9芯片绝大部分订单。

    2014年三星的半导体业务营收为24亿美元，市占率为5.1%。尽管三星想要在2015年从5.1%的市场迅速赶超台积电53.7%的市场，难度不是一 般大。但是在资金投入、苹果A9的订单刺激以及台积电被高通的拖累的双重利好下，三星无疑将在在2015年取得重大突破。

    2014年全球半导体代工产业规模为468.5亿美元，同比增长16.1%。由于全球智能手机、平板等硬件产品市场趋向饱和，预计未来芯片代工产业规模增速将会放缓，在此背景下，芯片代工厂竞争激烈。无论是三星、台积电、联华电子还是格罗方德等，都将面临严峻的考验。