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常见问题

元器件的焊接方法

  传统的波峰焊技术是将通孔元器件插入到PCB焊盘孔中,故HTH焊盘上必须有孔,当通过波峰焊机时,焊料才能通过元器件与焊盘孔的间隙上升到PCB表面,从而实现良好的焊接。
   
②SMT再流焊接是将焊料事先分布在焊盘上,焊接时通过锡膏的熔化实现元器件与PCB的焊盘的连接,若PCB焊盘上有孔,则熔化后的锡膏就会通过孔流到下层,因此焊盘上不能有孔,当在焊盘上过线时,必须将孔引出焊盘后再过线。
     

  片式元器件焊接过程中受到力的作用:
    再流焊过程中,焊料熔化时,元器件是漂浮在熔融焊料之上的,此时就像光滑的冰块一样,容易造成元器件的移动,并且在锡膏熔化的瞬间元器件受到不同方向作用力的影响。

   
①Z方向,元器件受到三个力的作用
   
·元器件体本身的重力M,方向为l;
   
·焊料的表面张力T,方向为f;
   
●焊料与元器件间的润湿力/,方向为l。

    显然,当片式元器件两端力量相同即2T≤M+2/时,元器件能平稳地落在焊盘之上,如果焊盘两侧大小不一样,或元器件的可焊性不好,则两端的润温力三大小不一样,此时2T>M+2/,立碑等多种缺陷就会发生。

    同理,元器件焊盘之间的距离过大或过小也会引起立碑。


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