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封装/外壳 :

10-VFDFN 裸露焊盘 10-WFDFN 裸露焊盘 12-LFDFN 裸露焊盘 12-Power LFDFN 12-PowerTFDFN 12-VFDFN 裸露焊盘 14-SOIC(0.154",3.90mm 宽) 16-SIP,13引线,裸焊盘,定形引线 16-SOIC(0.154",3.90mm 宽) 16-SOIC(0.173",4.40mm 宽) 16-VFLGA 16-VFQFN 裸露焊盘 17-PowerVQFN 20-LSSOP(0.173",4.40mm 宽) 20-SOIC(0.295",7.50mm 宽) 22-LFDFN 22-LFDFN 裸露焊盘 23-DIP 模块 23-PowerVFQFN 25-PowerVFQFN 26-VFQFN 裸露焊盘 27-PowerVQFN 28-SOIC(0.295",7.50mm 宽) 28-VFQFN 裸露焊盘 31-PowerVQFN 31-PowerWFQFN 32-BSOP(0.472",12.00mm) 23 引线 32-DIP(0.748",19.00mm) 23 引线 32-PowerWFQFN 32-VFQFN 裸露焊盘 36-BFSOP(0.295",7.50mm 宽)裸焊盘 36-PowerBFSOP(0.295",7.50mm 宽) 36-PowerVQFN 40-MLP 40-MLP,Power66 40-PowerTFQFN 40-TFQFN 裸露焊盘 40-VFQFN 裸露焊盘 40-WFQFN 裸露焊盘 44-LCC(J形引线),32 引线 56-MLP 56-VFQFN 裸露焊盘 68-VFQFN 裸露焊盘 8-PowerVFDFN 8-SMD,扁平引线 8-SOIC(0.154",3.90mm 宽) 8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)裸焊盘 8-SOIC(0.173",4.40mm 宽) 8-TFSOJ(0.069",1.75mm 宽) 8-TSSOP(0.173",4.40mm 宽) 8-VFDFN 裸露焊盘 8-WDFN 裸露焊盘 9-QFN 9-SIP(7 引线) OctaPAK(7 引线 + 接片) PowerPAK® MLP55-31L PowerPAK® MLP66-40 SC-74A,SOT-753 TO-220-5 TO-220-5 成形引线 TO-220-7 成形引线 TO-263-18(15 引线 + 3 接片) TO-263-5,D²Pak(4 引线+接片),TO-263BB TO-263-7,D²Pak(6 引线+接片),TO-263CB TO-263-8,D²Pak(7 引线+接片),TO-263CA
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