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    封测大厂力成（6239）上周召开股东常会，顺利通过每股配发3元（新台币，下同）现金股利。由于苹果新一代iPhone 6S/6S Plus开始进行零组件备货，美光Mobile DRAM及东芝NAND Flash均是主要供货商，力成6月获美光及东芝追加下单，营收可望出现明显弹升。法人看好第2季的营收季增近一成，第3季还会有一成以上的成长空间。

    力成今年营运稳定成长，5月营收34.31亿元，为去年10月以来新高，累计前5个月营收162.36亿元，约与去年同期持平。力成第2季内存封测接单逐 月成长，6月受惠于苹果iPhone 6S/6S Plus拉货潮，在美光及东芝扩大释单之下，营收可望出现明显成长。

    今年第2季是内存市场淡季，DRAM及NAND Flash价格走跌，上游内存厂也利用淡季积极进行制程微缩，6月之后苹果开始为新iPhone备货，包括美光Mobile DRAM及东芝NAND Flash的需求明显转强，力成顺利接手封测订单，能见度直透第4季，也让力成第3季营收成长吞下定心丸。

    法人预估，力成6月营收跳升后，第2季营收有机会季增约一成幅度，第3季来自于美光及东芝的新单到位，加上力成今年卡位固态硬盘（SSD）封测及模块代工市场有成，承接东芝、新帝、英特尔等新单，因此第3季营收应有机会再成长一成。

    在逻辑IC封测接单部份，力成下半年表现强劲，除了新并购的新加坡晶圆植凸块厂已承接博通订单外，力成顺利打进德仪生产链，开始为其代工电源管理IC封测，而且市场传出，力成下半年也有机会争取到迈威尔（Marvell）代工订单。法人表示，力成的逻辑IC今年顺利进入量产阶段，明年的营收挹注会更明确，转型十分成功。

    另外，力成也十分看好物联网市场的成长潜力。力成指出，受惠于穿戴式装置、智能家庭、智能车等物联网市场正式起飞，物联网应用开始进入成长期，市场规模可望呈快速扩张，将能带动内存及系统级封装的需求及发展，有助于提升力成的营运绩效。