导读：据报道，三星7nm制程所代工的高通5G芯片Snapdragon SDM7250，因良率出问题，导致全部产品报废，三星自身的处理器也发生同样问题。知情人士透露，高通Snapdragon SDM7250处理器预计在明年第1季问世。

可以说，5G时代已经到来，无论是华为，高通，还是三星，都在积极的研发生产5G芯片。

作为手机处理器行业的巨头，高通目前正在研发生产Snapdragon SDM7250新一代5G芯片，而给高通代工生产的企业正是三星。

就在今天，据外媒报道，三星捅了大篓子，三星7nm制程所代工的高通5G芯片Snapdragon SDM7250，现在因为良率出现了问题，目前已经导致全部产品报废了。

三星电子为了掌握5G市场的主导权，计划下月之前陆续在韩国国内推出三款5G智能手机，分别是计划8月23日推出的Galaxy Note10、计划9月中旬推出的Galaxy Fold和普及型号智能机Galaxy A90。

另外，虽然中端5G处理器的目的确实是希望藉由成本降低来拓展5G手机的渗透率。不过，市场上并非单一供应商，还有联发科可供选择，手机部分也有华为海思芯片的选择，三星的问题只是令市场上竞争对手间的占比有了变动的可能性。不过，对长期与高通合作的小米、OPPO与VIVO等重要客户来说，若SDM7250的问题没有尽快解决，将有可能会影响到中国一线手机业者在5G手机的布局。

此次良率事件，是否是由于日本对相关原材料禁止出口造成，目前三星没有给出解释。但由于前端时间日韩就半导体原材料限制问题闹得全球半导体市场沸沸扬扬，如今，三星出了如此重大的事故，让人不得不往原材料禁止方面想。虽然韩国政府已经决定投入大量的资金对半导体原材料做研发，但此事并非一日可促成。日韩贸易战的影响，三星只是开了个头，韩国其他企业后续是否会出现类似问题，业界也相当关注。若三星只是偶然事件，对半导体市场的影响不会太大，但若是集体事件，后续半导体市场或将迎来变革。