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意法半导体(STMicroelectronics)和以色列Autotalks将发布其共同研发的第二代V2X晶片组，并预计于2016年与市场领先的智慧驾驶系统厂商进行设计开发。

V2X无线通讯技术可在车间(V2V)及汽车与基础设备之间的车外通讯(V2I)传递安全与行动数据，例如视线外危险预警或配合交通号志最大幅度地缩减等 待红灯的时间。目前主要汽车厂商正与各大技术伙伴合作，确定将在2017年起生产的新车上导入V2X系统终端解决方案。美国公路交通安全管理局 (National Highway Traffic Safety Administration，NHTSA)于2015年5月公布了一系列的行动计划，以加快救生技术的发展及新车全面安装V2V系统的法规审核。

意法半导体和Autotalks在2014年开始合作研发先进的V2X晶片组，透过整合技术资源，双方在很短的时间开发出一个性能优异的解决方案。这个合作专案的定位是一个能够与各种客户系统架构整合且设计灵活的V2X半导体解决方案，以最佳化V2X系统架构成本。

新款晶片组采用先进的加密引擎，除实现无与伦比的安全验证性能，其所有无线网路传输的讯息均通过验证，保证所需的安全讯息全部经过加密处理，同时可最大幅 度地降低越权存取(unauthorized access)所引起的资料管理风险。意法半导体和Autotalks解决方案的配置灵活、系统可升级、且支援未来将推出的更加复杂的安全机制设计。

目前已有多个系统厂商选用了Autotalks的技术，并在现有且成熟且可量产的的(production-ready)第一代系统上完成了软体开发工作。软体环境可与前一代产品相容，确保客户能够充分利用现有软体顺利升级到第二代系统。

Autotalks市场领先的V2X通讯技术及丰富的系统知识，结合意法半导体的Teseo高阶多卫星系统GNSS定位技术，为市场推出一个性能优异的V2X通讯解决方案。合作双方的研发能力相辅相成，这绝对是此次合作的主要优势。

新款晶片组拥有功耗低、工作温度范围广、高整合度以及高能效的特性，可满足安全至关重要的系统和自动驾驶汽车的严苛要求。