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闳康、京鼎9月营收皆创新高，Q4营运成长续强。

半导体产 业度过第3季景气寒冬，9月业绩普遍表现不佳，晶圆龙头台积电（2330）虽第3季营收顺利达成目标，但连续两月营收落在低标700亿元以下，而股后汉微 科（3658）第3季营收较上季腰斩，惟半导体检测分析厂闳康（3587）及设备厂京鼎（3413）9月营收刷历史新高纪录。

半导体设备厂汉微科9月营收3.99亿元，月减16%，年减11.8%；第3季合并营收10.48亿元，季减54.5%，衰退幅度超出市场预期，主要受到 国际半导体大厂相继缩减资本支出及交货递延所致。汉微科保守看待第4季景气，预料业绩仍无起色，待明年第1季营运才逐渐好转。

半导体检测分析厂闳康由于上半年添置新检测机台效应显现，9月营收1.13亿元，创历史新高纪录，月增13.4%，年增20.4%；前九月合并营收7.9亿元，年增0.49%。法人预估，配合旺季效应到来，第4季开始将重拾营运成长动能。

因美商应材订单挹注，京鼎9月营收4.94亿元，刷新历史新高纪录，月增6.3%，年增43%；前9月营收35.77亿元，年增1.78%。京鼎今年营运 成长动能来自于半导体设备与自动化设备，第3季半导体设备业绩大幅成长，营收接连走高，接下来，自动化设备营收在第4季接棒走强。

矽晶圆厂环球晶圆（6488）受半导体景气不佳影响，9月营收12.77亿元，月增4.15%，年减16.9%；前9月合并营收119.74亿元，年减 1.5%。主要因去年基期较高，且今年第2季后全球半导体景气下滑，环球晶主要大客户东芝、富士通等下单量锐减，导致第3季业绩表现低于外界预期。