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    高通（Qualcomm）与罗德史瓦兹（R＆S）携手率先展出一系列全新芯片组与处理器，其中包括了上行载波聚合商用数据机芯片、Cat.9商用装置、与具备Cat.6下行传输速度并配备X8 LTE数据机芯片的Snapdragon 425处理器。

    透过与高通的合作，R&S率先以LTE-A三个下行元件载波聚合（3CC）的连线，在北京Redefining Connectivity活动与台湾COMPUTEX展览期间，成功的展示了下一代Qualcomm Snapdragon LTE数据机芯片组的效能；搭配展出的R&S测试配置包含了两台R&S CMW500宽频无线通讯测试仪与R&S CMWC multi-CMW控制器。

    此次，动态展示Snapdragon X12 LTE数据机芯片的上行载波聚合，以UL／DL configuration 1呈现两倍的LTE TDD上传速度，R&S CMW500在此展示中被用以作为eNode B模拟器。增强型上行传输量将可更快速地分享高品质照片与影音视频，并加速云端空间档案上传的速度。

    另外，展出配备X10 LTE数据机芯片的Snapdragon 810处理器于Cat.9 LTE-A三个下行元件载波聚合（3xCA）的连线，其LTE TDD下载速度峰值可达320 Mbps；R&S CMW500于此展示中提供了真实网路连线。